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ノードソン・アドバンスト・テクノロジーとは
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技術紹介

製品名ハイスピードボンドテスター
型番4000HS
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この商品について

ハイスピードボンドテスター4000HSは、はんだボールのシェアテスト及びプルテストに特化したボンドテスターで、テストスピード数m/sの高速で評価を行います。CSP/BGAの耐衝撃性や金属間化合物層の脆性破壊分析に適したボンドテスターです。


製品概要

英国デイジ社より、海外で評判の耐衝撃性ハイスピードボンドテスター4000HSを販売しております。
以下の項目にご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問合せ下さい。 必ず有効なデータを得ることが出来るものと確信しております。

1. 落下耐衝撃性評価をより簡単に行いたいお客様BGA/CSPはんだボールの鉛フリー化が進んだ現在では、耐衝撃性に関連する接合信頼性が重要視されています。

特にノートパソコンや携帯電話などのモバイル製品における耐衝撃性の重要性は様々なシーンで見受けられます。耐衝撃性の一般的な評価方法としましては、落下衝撃試験などの方法が行われております。この方法は有効ですが、完成品の状態のみしかテストできない点やセットアップに時間を要するという問題点がございます。 耐衝撃性ハイスピードボンドテスター4000HSでは超高速テストスピード(数m/s)で従来のシェアテスト及びバンププルテストに近い方法にて製造工程の初期段階で評価が行えます。

2. BGA/CSPの金属間化合物層の脆性破壊分析 接合強度試験で、シェアテスト/ボールプルテストのテスト終了後の破壊モードが全てはんだ破壊になってしまい、本来実力値を把握したい接合界面部で剥離しない為、従来の測定方法に疑問をお持ちのお客様。

3. はんだボールの組成やメッキの違いによる接合強度を把握したいお客様

4. CSP/BGAパッケージにおいて製造工程内のボール欠落問題でお困りのお客様

5. 製品開発期間、開発コストダウンにご興味をお持ちのお客様是非デモ機にてお試し下さい!

本機の特長
 ◆ロードセルの交換で高速シェアテスト、高速プルテストに対応<JEDEC規格対応>
    高速はんだボールシェアテスト JESD22-B117A
    高速はんだボールプルテスト  JESD22-B115
 ◆シェアテスト時のテスト高さ制御はオートタッチアップ機能によりµm単位での設定が可能
 ◆インターロック付きフルカバーにより安全性を確保
 ◆オペレーティングソフトは完全日本語対応でわかりやすい表示

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