XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小さな設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
特 徴
- インラインセットアップにおいて最小の設置スペースとなる高速AXIシステム
- マイクロフォーカスX線発生器搭載(密閉型 / メンテナンスフリー)
- 最小解像度 2.5um
- リニアドライブによるマルチ制御のモーションシステム
- デジタルCMOSフラットパネルディテクター
- 自動グレースケール&倍率キャリブレーション機能
- 全製品のトレーサビリティー管理を可能とするカスタマイズされたMESインターフェース
追加オプション
- 片側からのロード / アンロード可能な構成
- シリアルナンバーの記録や製品タイプ選別に使用可能なバーコードスキャナー
- 自動バーコードリーダースキャンステーション(x-yガントリー構造)
- 放射線量低減フィルター
標準構成
- Semi Backend Setup:半導体ワイヤーボンディングの検査、光デバイス&複雑なPCB、フレキシブル基板の検査
- SMT Setup:PCBやハイブリッド、チップレベルアッセンブリプロセスにおけるコンポーネントやはんだ接合検査
テクノロジー
- 特許のスライスフィルターテクニック(SFT:Slice-Filter-Technique™)による透過X線画像(2D)
- Off-axisテクノロジー(2.5D)
- 3D SART(高速画像再構築テクニック)
モデル
XS2 透過 (2D) + SFT™
XS2.5 透過 (2D) + SFT™ + Off-axis (2.5D)
XS3 透過 (2D) + SFT™ + Off-axis (2.5D) + 3D SART