インライン / バッチタイプ

製品名XS - Series
型番XS - 2, 2.5, 3
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この商品について

XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小さな設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。

特 徴
 - インラインセットアップにおいて最小の設置スペースとなる高速AXIシステム
 - マイクロフォーカスX線発生器搭載(密閉型 / メンテナンスフリー)
 - 最小解像度 2.5um
 - リニアドライブによるマルチ制御のモーションシステム
 - デジタルCMOSフラットパネルディテクター
 - 自動グレースケール&倍率キャリブレーション機能
 - 全製品のトレーサビリティー管理を可能とするカスタマイズされたMESインターフェース

追加オプション
 - 片側からのロード / アンロード可能な構成
 - シリアルナンバーの記録や製品タイプ選別に使用可能なバーコードスキャナー
 - 自動バーコードリーダースキャンステーション(x-yガントリー構造)
 - 放射線量低減フィルター

標準構成
 - Semi Backend Setup:半導体ワイヤーボンディングの検査、光デバイス&複雑なPCB、フレキシブル基板の検査
 - SMT Setup:PCBやハイブリッド、チップレベルアッセンブリプロセスにおけるコンポーネントやはんだ接合検査

テクノロジー
 - 特許のスライスフィルターテクニック(SFT:Slice-Filter-Technique™)による透過X線画像(2D)
 - Off-axisテクノロジー(2.5D)
 - 3D SART(高速画像再構築テクニック)

モデル
 XS2  透過 (2D) + SFT™
 XS2.5 透過 (2D) + SFT™ + Off-axis (2.5D)
 XS3  透過 (2D) + SFT™ + Off-axis (2.5D) + 3D SART