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ノードソン・アドバンスト・テクノロジーとは
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製品名SMT・スルーホール
アプリケーションSMT/BGA/スルーホール等
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この商品について

高度な検査精度を維持したまま、アルゴリズムとハード両方の高速化による大量生産向けの究極のソリューション!

・ リニアモーター駆動による高精度・高速な100%自動検査
・ 2D, 2.5D, 3D と独自のSFT技術を組み合わせることで、様々なご要望にお応えいたします。
・ トリガー方式のステップアップ検査プログラムによりタクト向上
  (例:2DでNG出たら2.5Dもしくは3D検査を実施)
・ 同画像上に複数の検査プログラムによる同時検査が可能



SMT表面実装検査テクノロジー

BGA&PTH検査

BGA検査の中で一番難しいと言われるHIP(Head in Pillow)の検出を2.5Dの傾斜撮影により実現。

計測項目:
・ 各Ball内のボイド率(面積比)
・ Ballの形状(大きさ、直径、真円度、ブリッジ等)

  を同時に計測し、良否判定の項目や閾値を自由に設定することが可能。



スルーホールPTH(Pin-Through-Hole)プロセスの中でははんだ充填率の検査は最も重要視とされている。2.5D傾斜撮影を用いれば、下記の項目が同時に検査可能となります。

・ ホールへの充填率
・ ピンの挿入具合(貫通性)
・ ボイド検査
・ ブリッジ/ショート判定




 ~5MPixのフラットパネル検出器(オプション)を搭載することにより、高精細なX線画像を実現し、細部の微小不良も見逃せません。

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