精密パッケージングおよびアセンブリ向けの高精度ディスペンシング

Vantage™シリーズは、高度半導体パッケージ、電気機械、およびプリント回路基板アセンブリ用途に設計されています。この新しい先進的なプラットフォームは、高速または少量のディスペンシング、厳しい禁止エリア、微細なラインのディスペンシングを伴うアプリケーションに最適です。
Vantage™シリーズは、ReadiSetⓇ ジェットカートリッジを搭載したIntelliJetⓇジェッティングシステムと組み合わせて、最先端の信頼性と1,000Hzまでのマイクロドットジェッティングを提供します。

特長と利点

•妥協のない驚異的な速度と精度
　新しいVantage™シリーズは、現行のプラットフォームに比べて生産性を最大2倍向上し
　ます。
　非常に安定化された設計により、ディスペンス精度を損なうことなく、大幅な加速度で
　ディスペンスすることを可能にしました。
•拡張されたディスペンスエリア
　スペース効率を最大化するためにコンパクトなフットプリントを維持しながら、最大
　470×500mmまでのディスペンスエリアに対応します。
•全く新しいソフトウェア・インターフェース
　プログラミング・タスクを簡素化し、プログラミングタスクを簡素化し、プロセスに関す
　る強力な洞察と制御が提供する完全に一新されたソフトウェア・インターフェースです。

* Nordsonの米国特許9,707,584および10,150,131およびその他の特許出願中