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ノードソン・アドバンスト・テクノロジーとは
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ウエハー

製品名自動マイクロエレクトロニクス検査機
型番M2
オプション・オフラインソフトウェア
・SPCソフトウェア
・サンプル歪み補正
・ダブルカメラ(1.7 um (2X) or 0.34 um (10X))
・3Dセンサー
・デュアルレーンコンベア
・SPCデータの収集とレポート
・4.0およびSECS / GEM対応
特徴・高速測定システム
・ボンディングワイヤ検査(2D 又は 3D)
・高解像度の2D 及び 3Dセンサー
・2D用の1μmピクセルサイズ
・3Dアプリケーション用の7μm
・リニアドライブ駆動
・サブミクロンエンコーダーによる高速高精度
・3D 及び高解像度のオートフォーカスを備えたZ軸
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この商品について

ノードソン・イエステック社の外観検査装置は先進のメガピクセルカメラを搭載し、細かい不良まで検出できます。高解像度テレセントリックライティングを採用しているM2ははんだ接合検査や正しい部品がきちんと搭載されているかどうかの判定まで可能です。
M2の検査プログラムは簡単かつスピーディーに作成が可能です。通常オペレータがはんだ検査およびその他の検査プログラム作成に要する時間は30分程度です。また操作トレーニングやプログラムを装置間で共有できるようにライブラリーが標準装備されているのです。新しい画像処理技術を採用し、幅広い検査内容に対して低い誤検出率で検査が可能となります。M2は生産ラインのどの位置にも設置でき、リフロー前検査やリフロー後もしくは最終アッセンブリ後の検査に使用できます。また、ワイヤ検査に対して3Dセンサーを使用しる事で3D画像としてワイヤの高さを表示(計測)する事が可能です。
オフラインプログラムを利用すれば、装置を最大限に活用でき、リアルタイムに検査結果をモニターすることで歩留り改善に寄与することが可能です

エポキシ関連の欠陥を検出し、エポキシウェーハレベルのディスペンスリンク
3Dセンサーにより各層の高さ計測

本機の特徴
・ソフトのアルゴリズム:カラー,OCV,OCR,バーコード認識,画像とルール・ベースアルゴリズム
・搬送システム:SMEMA、デュアル方向自動搬送システム、良品/不良品シグナル、基板クランプ
・光    源:マルチアングルLED※登録商標
・ビジョンカメラ:3Mピクセルカラーカメラ 3Dセンサー
・解  像  度:3.4µm、1.7µm、0.9µm、0.45µm ピクセルサイズ (出荷選択)
・ユーティリティ:単相100-240Vac、50-60Hz、10A /ドライエアー
・装 置 寸 法 :W x D x H = 876mm×1010mm×1400mm
・装 置 重 量 :770kg

検査内容
・部 品:位置、欠落、異部品、極性、向き、直立
・リード:曲がり、浮き、ブリッジ、ワイヤ
・はんだ:未溶融(OPEN)、ワイヤボンド 、はんだ過少、ショート、はんだボール

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