MATRIX Products
| カテ ゴリ | 検査対象から探す |
|---|---|
| 製品名 | Semiバックエンド |
| アプリケーション | WireBond、微小部検査、異物検出 |
半導体向けワイヤボンディングや微小部検査等に適したソリューションを提供いたします。
豊富な検査アルゴリズムと高速・高分解能撮影による大規模生産での全数検査を実現。
主な検査項目：
・Dieのシフト、回転
・Die接着剤のボイド検査（濡れ性）
・ワイヤの断線、スイープ、変形、ショート検査
・ボンディングのズレ、剥れ、潰れ検査
・リードの変形、接触ショート検査
・異物検査（コンタミネーション検出）
・ワイヤ検査下限： Au：0.7 mil Cu: 0.8 mil
交差する複雑なワイヤパターンは2.5Dによる斜め撮影検査が最適。
更に、独自のワイヤスイープ分析手法により、不良検出精度を高める。
最小検出サイズが4ピクセル～の高感度異物検出。
独自の技術より、ワイヤ領域でも難なく検出可能。
推奨装置：
