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ノードソン・アドバンスト・テクノロジーとは
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Nordson MATRIX

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製品名Semiバックエンド
アプリケーションWireBond、微小部検査、異物検出
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この商品について

半導体向けワイヤボンディングや微小部検査等に適したソリューションを提供いたします。
豊富な検査アルゴリズムと高速・高分解能撮影による大規模生産での全数検査を実現。


主な検査項目:
・Dieのシフト、回転
・Die接着剤のボイド検査(濡れ性)
・ワイヤの断線、スイープ、変形、ショート検査
・ボンディングのズレ、剥れ、潰れ検査
・リードの変形、接触ショート検査
・異物検査(コンタミネーション検出)
・ワイヤ検査下限: Au:0.7 mil Cu: 0.8 mil

交差する複雑なワイヤパターンは2.5Dによる斜め撮影検査が最適。
更に、独自のワイヤスイープ分析手法により、不良検出精度を高める。

最小検出サイズが4ピクセル~の高感度異物検出。
独自の技術より、ワイヤ領域でも難なく検出可能。



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