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ノードソン・アドバンスト・テクノロジーとは
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技術紹介

Nordson ASYMTEK

New!! ディスペンサーS2-920 塗布後の検査機能オプションをご紹介

本オプションは既存のディスペンサー機へ組み込む方式のため、フットプリントや設備ライン構成を変更することなく検査機能を追加することができます。
検査項目も、例としてアンダーフィルの封止樹脂フィレット幅や禁止エリアへの流れ込みの有無、塗布ドット径や飛散の有無等、幅広い内容に対応します。

高速ジェットシステム NextJet8 IntelliJet バルブ

バルブの設定で高速ショットの吐出が可能になります。
液体吐出の速度調整によるドット/ライン形状を安定化させます。

Nordson DAGE

ボンドテスター4000 バージョンアップキット

現在ご利用中のPCをWindows7またはWindows10へアップグレードできるバージョンアップキット

X線検査装置 追加オプション リフローシミュレーターユニット

Dage X線検査装置にリフローシミュレーターを取り付けることができます。

サンプルを評価用ステージ上で加熱(最大350℃)することで、リアルタイムで加熱中のサンプル内部の様子を観察することができます。

4000Plus オートテスト

ボンドテスター4000Plusでのカメラアシスト式オートテスト

DAGE ボンドテスター

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP01

鉛フリーはんだを使用したフリップチップやBGAのX線検査

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP02

サンプルへの影響を最小限に抑えることに考慮したX線検査

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP03

アッセンブリや検査時におけるPoPデバイスの課題

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP05

ナノテク分野におけるX線検査

X線技術(X-ray)_XR-TP07

X線源(X線発生器)の技術進化

実装基板検査(X-ray)_XR-TP08

X線検査技術の進歩に伴うCTや自動検査を利用した基板検査

実装基板検査(X-ray)_XR-TP09

限られた角度から撮影したX線画像をもとに作成したCT画像

実装基板検査(X-ray)_XR-TP10

実装の難しいコネクターのはんだ付プロセスの改善

実装基板検査(X-ray)_XR-TP11

鉛フリーはんだを利用した基板実装のプロセス管理-手法としてデジタルX線画像を使用する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP12

鉛フリーはんだの検査の方法

実装基板検査(X-ray)_XR-TP13

パッドの仕上げ品質によりボイドの成長に影響を与えるか?

実装基板検査(X-ray)_XR-TP15

X線検査で計測したBGAバンプの直径とリフロー後の未溶融バンプとの相関

実装基板検査(X-ray)_XR-TP19

基板におけるマイクロビアの品質と信頼性をX線検査でチェックする

実装基板検査(X-ray)_XR-TP16

外観検査とX線検査を使用したQFNデバイスの共通のプロセス証明

実装基板検査(X-ray)_XR-TP17

プロセスコントロールするためにデジタルX線検査を利用する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP18

BGA・FC・CSPの分析にデジタルやアナログのX線検査を比較する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP20

BGAの不良検査に非破壊での検査技術を採用する; TDR、2DX線、SEMによるクロスセクション画像

Nordson MARCH





ただいま準備中のため、もうしばらくお待ちください。


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