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Nordson ASYMTEK





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Nordson DAGE

4000Plus オートテスト

ボンドテスター4000Plusでのカメラアシスト式オートテスト
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DAGE ボンドテスター

ボンドテスター技術情報

半導体検査分野（X-ray）_XR-TP01

鉛フリーはんだを使用したフリップチップやBGAのＸ線検査
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半導体検査分野（X-ray）_XR-TP02

サンプルへの影響を最小限に抑えることに考慮したＸ線検査
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半導体検査分野（X-ray）_XR-TP03

アッセンブリや検査時におけるPoPデバイスの課題
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半導体検査分野（X-ray）_XR-TP04

ボイド検査
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半導体検査分野（X-ray）_XR-TP05

ナノテク分野におけるＸ線検査
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Ｘ線技術（X-ray）_XR-TP06

Ｘ線検査の手法
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Ｘ線技術（X-ray）_XR-TP07

Ｘ線源（Ｘ線発生器）の技術進化
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP08

Ｘ線検査技術の進歩に伴うCTや自動検査を利用した基板検査
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP09

限られた角度から撮影したＸ線画像をもとに作成したCT画像
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP10

実装の難しいコネクターのはんだ付プロセスの改善
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP11

鉛フリーはんだを利用した基板実装のプロセス管理－手法としてデジタルＸ線画像を使用する
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP12

鉛フリーはんだの検査の方法
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP13

パッドの仕上げ品質によりボイドの成長に影響を与えるか？
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP14

CTを使用したＸ線検査の課題
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP15

Ｘ線検査で計測したBGAバンプの直径とリフロー後の未溶融バンプとの相関
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP16

外観検査とＸ線検査を使用したQFNデバイスの共通のプロセス証明
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP17

プロセスコントロールするためにデジタルＸ線検査を利用する
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP18

BGA・FC・CSPの分析にデジタルやアナログのＸ線検査を比較する
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP19

基板におけるマイクロビアの品質と信頼性をＸ線検査でチェックする
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実装基板検査（X-ray）_XR-TP20

BGAの不良検査に非破壊での検査技術を採用する； TDR、2DＸ線、SEMによるクロスセクション画像
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Nordson MARCH





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