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Nordson ASYMTEK

高速ジェットシステム NextJet8 IntelliJet バルブ

バルブの設定で高速ショットの吐出が可能になります。
液体吐出の速度調整によるドット/ライン形状を安定化させます。

Nordson DAGE

【ボンドテスタートレードインキャンペーン2021】最大20%割引です!

この度、ボンドテスターDAGE4000をご使用のお客様を対象に、
ボンドテスターのトレードインキャンペーンを行わせていただきます。

【対象機種】
● 4000Plus:現行機種(4000後継)
● 4600:フルオートボンドテスター
● Prospector:マテリアルテスター

資料をご覧いただき、ぜひお問い合わせください!

お問い合わせ先:NATKK.BT.Service@nordson.com

ボンドテスターお問い合わせ内容記入シート

ボンドテスターの
・ロードセル校正や装置メンテナンスのご依頼
・消耗品(ツールやフックなど)に関してのご相談
・トラブル
・その他
など、お問い合わせをいただく際は、シートをダウンロードいただきご入力いただいた後、
BT技術部 (NATKK.BT.Service@nordson.com) あてで送付をお願いいたします。
お手数お掛けいたしまして申し訳ございませんが、ご協力のほどよろしくお願いいたします。

CTスキャン X-Plane

Windows 7でご利用可能なX-Planeをご案内いたします。

Windows XPはサポート(修理、代替え)が無い為、故障した際の緊急対応(復旧)が難しい状況です。
またWindows 10はサポートの対象外となっております。

Windows 7は故障時のサポートがあり、今回ご紹介するX-Planeで画像スライス機能をご利用いただけます。
X-Planeは10分程度の取り込みで観察するサンプルのスライス画像(輪切り画像)の取得が可能となっております。

X線検査装置 追加オプション リフローシミュレーターユニット

Dage X線検査装置にリフローシミュレーターを取り付けることができます。

サンプルを評価用ステージ上で加熱(最大350℃)することで、リアルタイムで加熱中のサンプル内部の様子を観察することができます。

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP01

鉛フリーはんだを使用したフリップチップやBGAのX線検査

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP02

サンプルへの影響を最小限に抑えることに考慮したX線検査

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP03

アッセンブリや検査時におけるPoPデバイスの課題

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP05

ナノテク分野におけるX線検査

X線技術(X-ray)_XR-TP07

X線源(X線発生器)の技術進化

実装基板検査(X-ray)_XR-TP08

X線検査技術の進歩に伴うCTや自動検査を利用した基板検査

実装基板検査(X-ray)_XR-TP09

限られた角度から撮影したX線画像をもとに作成したCT画像

実装基板検査(X-ray)_XR-TP10

実装の難しいコネクターのはんだ付プロセスの改善

実装基板検査(X-ray)_XR-TP11

鉛フリーはんだを利用した基板実装のプロセス管理-手法としてデジタルX線画像を使用する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP12

鉛フリーはんだの検査の方法

実装基板検査(X-ray)_XR-TP13

パッドの仕上げ品質によりボイドの成長に影響を与えるか?

実装基板検査(X-ray)_XR-TP15

X線検査で計測したBGAバンプの直径とリフロー後の未溶融バンプとの相関

実装基板検査(X-ray)_XR-TP19

基板におけるマイクロビアの品質と信頼性をX線検査でチェックする

実装基板検査(X-ray)_XR-TP16

外観検査とX線検査を使用したQFNデバイスの共通のプロセス証明

実装基板検査(X-ray)_XR-TP17

プロセスコントロールするためにデジタルX線検査を利用する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP18

BGA・FC・CSPの分析にデジタルやアナログのX線検査を比較する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP20

BGAの不良検査に非破壊での検査技術を採用する; TDR、2DX線、SEMによるクロスセクション画像

Nordson MARCH





ただいま準備中のため、もうしばらくお待ちください。


Nordson YESTECH





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