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ノードソン・アドバンスト・テクノロジーとは
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Nordson ASYMTEK





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Nordson DAGE

4000Plus オートテスト

ボンドテスター4000Plusでのカメラアシスト式オートテスト

DAGE ボンドテスター

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP01

鉛フリーはんだを使用したフリップチップやBGAのX線検査

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP02

サンプルへの影響を最小限に抑えることに考慮したX線検査

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP03

アッセンブリや検査時におけるPoPデバイスの課題

半導体検査分野(X-ray)_XR-TP05

ナノテク分野におけるX線検査

X線技術(X-ray)_XR-TP07

X線源(X線発生器)の技術進化

実装基板検査(X-ray)_XR-TP08

X線検査技術の進歩に伴うCTや自動検査を利用した基板検査

実装基板検査(X-ray)_XR-TP09

限られた角度から撮影したX線画像をもとに作成したCT画像

実装基板検査(X-ray)_XR-TP10

実装の難しいコネクターのはんだ付プロセスの改善

実装基板検査(X-ray)_XR-TP11

鉛フリーはんだを利用した基板実装のプロセス管理-手法としてデジタルX線画像を使用する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP12

鉛フリーはんだの検査の方法

実装基板検査(X-ray)_XR-TP13

パッドの仕上げ品質によりボイドの成長に影響を与えるか?

実装基板検査(X-ray)_XR-TP15

X線検査で計測したBGAバンプの直径とリフロー後の未溶融バンプとの相関

実装基板検査(X-ray)_XR-TP16

外観検査とX線検査を使用したQFNデバイスの共通のプロセス証明

実装基板検査(X-ray)_XR-TP17

プロセスコントロールするためにデジタルX線検査を利用する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP18

BGA・FC・CSPの分析にデジタルやアナログのX線検査を比較する

実装基板検査(X-ray)_XR-TP19

基板におけるマイクロビアの品質と信頼性をX線検査でチェックする

実装基板検査(X-ray)_XR-TP20

BGAの不良検査に非破壊での検査技術を採用する; TDR、2DX線、SEMによるクロスセクション画像

Nordson MARCH





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